一、物理結構與材料的變化

這是冷熱沖擊最直接的影響。產品內部不同材料（如金屬、塑料、陶瓷）的熱膨脹系數不同，在劇烈的溫差變化下，它們無法同步伸縮，由此產生的內部應力可能導致多種損傷。

開裂與脆化：產品的塑料外殼、陶瓷電容、光學鏡片等脆性材料，可能因承受不住熱應力而出現龜裂甚至碎裂。同時，金屬材料在低溫下韌性下降、脆性增加，也更容易在應力作用下發生脆裂。

焊接與連接失效：PCB板（印刷電路板）、芯片封裝和BGA（球柵陣列）焊點等是重災區。反復的熱脹冷縮會使焊點因疲勞而開裂，或導致導線鍵合脫落，最終造成電路接觸不良或斷路。

材料分層與變形：多層結構的材料（如PCB基板）可能出現層間分離。機械結構中的運動部件可能因微小變形而變得卡緊或松動，而橡膠等彈性材料則會因低溫硬化、失去彈性，導致密封圈等部件失效。

涂層與密封破壞：產品表面的油漆、涂層可能因附著力和柔韌性變差而開裂剝落。密封結構也可能因材料變形而出現泄漏。

二、電氣與化學性能的變化

內部的物理損傷會直接導致產品功能異常，同時材料本身也可能發生化學變化。

電子元器件失效：電解電容、電池等含電解液的元件對低溫非常敏感。低溫會使電解液凝固或粘度增加，導致電容容抗增大、電池放電效率急劇下降，嚴重時可使電路功能紊亂或直接停機。

潤滑與啟動問題：潤滑油在低溫下粘度會增大，甚至凝結成固體，這會導致軸承、齒輪等運動部件摩擦力劇增，輕則啟動困難，重則卡死。

絕緣性能下降：低溫長期作用會加速絕緣材料老化，使其絕緣性能降低，增加產品漏電甚至短路的隱患。

化學分離與保護失效：劇烈的溫度變化還可能導致材料中的各組分分離（如合金或復合材料），或使化學保護涂層失去應有的防護作用。